赫爾納供應(yīng)意大利Seica探針PILOT NEXT
赫爾納供應(yīng)意大利Seica探針PILOT NEXT
赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),意大利總部直接采購(gòu),近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,為您提供一對(duì)一好的解決方案,貨期穩(wěn)定。
公司簡(jiǎn)介:
Seica SpA成立于 1986 年。是一家科技公司,開(kāi)發(fā)和制造用于電子板和模塊的測(cè)試和選擇性焊接的解決方案。結(jié)合電子技術(shù)以及工業(yè)機(jī)器和工藝方面的深厚業(yè)知識(shí),Seica成為測(cè)試和制造解決方案的供應(yīng)商, 安裝了數(shù)千個(gè)系統(tǒng)。
Seica探針主要產(chǎn)品:
Seica探針
Seica探針產(chǎn)品型號(hào):
PILOT NEXT
Pilot BT
Seica探針產(chǎn)品特點(diǎn):
PILOT NEXT系列是一代飛針測(cè)試儀,采用優(yōu)質(zhì)底盤(pán)材料,外觀一新,時(shí)尚美觀,具有值得探索的電氣性能,是市場(chǎng)上完整的飛針測(cè)試平臺(tái)。汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的需求迅速增長(zhǎng),引入了一系列新的電子電氣技術(shù)和汽車(chē)零部件,這給制造商在工藝、是測(cè)試方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)。Seica 對(duì)電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了的測(cè)試解決方案。
Seica探針產(chǎn)品應(yīng)用:
Seica探針許多原始設(shè)備制造商、集成商和新初創(chuàng)主要關(guān)注的問(wèn)題之一是電動(dòng)汽車(chē)電池組的測(cè)試:需要提高生產(chǎn)量、提高制造產(chǎn)品的可靠性,電動(dòng)汽車(chē)電池單元之間的電氣連接:Seica探針這些連接對(duì)于電池的正確性能和安全性至關(guān)重要,因此測(cè)試粘合是電池制造過(guò)程中的強(qiáng)制性步驟。
Seica探針Pilot BT 代表了一代飛針測(cè)試解決方案,可日益增長(zhǎng)的大批量制造工藝的特定測(cè)試要求。憑借其深刻的并行測(cè)試架構(gòu), Pilot BT 能夠同時(shí)對(duì) 16 個(gè)電池進(jìn)行并行開(kāi)爾文測(cè)試,實(shí)現(xiàn)每分鐘近 2400 個(gè)電池單元的生產(chǎn)率,是一代性能的兩倍多。
Seica探針Seica 憑借Pilot H4 BT擴(kuò)展了其電動(dòng)汽車(chē)電池測(cè)試解決方案范圍,該解決方案源于高性能 Pilot H4 飛行探測(cè)器系列的經(jīng)驗(yàn)。Pilot H4 BT 是一款水平系統(tǒng),具有 4 個(gè)獨(dú)立軸,可實(shí)現(xiàn)真正的平行快速測(cè)試,一次移動(dòng)可測(cè)試 2 個(gè)粘合。Seica探針電池管理系統(tǒng) (BMS) 是電動(dòng)汽車(chē)的另一個(gè)基本組件,其正確運(yùn)行對(duì)于電池的性能、可靠性和壽命至關(guān)重要。
Seica探針緊湊型 BMS測(cè)試系統(tǒng) 是 Seica 緊湊型功能測(cè)試解決方案系列的新成員。它配備了Seica VIP平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試儀器,還包括為電池管理系統(tǒng)(BMS)功能測(cè)試要求而設(shè)計(jì)的儀器。Seica探針其中包括電池模擬器,以及提供 CAN 和 LIN 通信協(xié)議功能的硬件和軟件模塊,能夠模擬 BMS 的完整操作條件,提測(cè)試其功能所需的刺激和測(cè)量。優(yōu)化“雙面"電子板的測(cè)試,該測(cè)試需要在 UUT 的兩側(cè)同時(shí)進(jìn)行激勵(lì)和測(cè)量。使用分布在被測(cè)單元兩側(cè)的 8 (V8) 或 4 (V4) 探頭可實(shí)現(xiàn)全面的測(cè)試覆蓋以及快的測(cè)試時(shí)間,Seica探針并且垂直架構(gòu)大限度地減少測(cè)試過(guò)程中的振動(dòng),測(cè)試精度和測(cè)量穩(wěn)定性。水平解決方案 有手動(dòng)或自動(dòng)版本符合SMEMA協(xié)議,Seica探針在線測(cè)試過(guò)程自動(dòng)化。它的架構(gòu)允許集成額外的引腳和夾具,以擴(kuò)大測(cè)試覆蓋范圍或集成其他流程,例如數(shù)字設(shè)備的板載編程(OBP)。